Optical Notebook BGA Rework Station

1. Predstavljanje proizvoda

Sustav poravnanja vođen kamerom pruža točnost bez grešaka od prethodnog poravnanja do postavljanja komponenti.

Precizna tehnologija vrućeg zraka osigurava postizanje potrebne temperature bez specifikacija komponente (tolerancija od +/- 1%)

Napravljen za sve izazove SMD prerade. Za pouzdane, prerađene komponente kao nove.

Deset puta poboljšana kontrola temperature točnosti uzorkovanja

Ugrađeni grijači velike snage i brzog odziva

2. Specifikacije proizvoda

3.Primjene proizvoda

Široko se koristi u popravku razine krhotina u sljedećim proizvodima:
1. PCBA za prijenosno i stolno računalo
2. Igraće konzole, kao što su Xbox one, Play Station 4 matične ploče
3. Mobilni telefon PCBA, kao što su iPhone matične ploče
4. TV & TV Set-top box matična ploča
5. Matična ploča poslužitelja, pisača, kamere itd

Može preraditi BGA, PGA, POP,BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED čip.

4. Detalji o proizvodu

5.Kvalifikacije proizvoda

6. Naše usluge

1. Mi smo proizvođač=vlastita tvornica+ dizajn stroja+Lim proizvodimo sami +sprej prah

+ snažno sastavljanje strojnog tima + pakiranje + besplatna obuka;
2. Logo/Brand: dizajni i logotipi kupaca su dobrodošli, možemo otisnuti vaš vlastiti logo na svilu;
3. HUAWEI, SAMSUNG, TCL, ZTE, MEIZU, KONKA, LENOVO, FOXCONN dobavljač;
4. Imajte dobra tržišta u Koreji, Japanu, Sjevernoj Africi, Vijetnamu, Brazilu, Turskoj, Indiji, Meksiku i Južnoj Aziji, Srednjem istoku

i europskim zemljama;
5. 100% NOVO iz tvornice Dinghua

7. Pitanja 

Pregled BGA lemljenog spoja

BGA inspekcija jedan je od najtežih poslova. Postaje iznimno teško pregledati BGA spojeve budući da je lem

ispod BGA paketa i nije vidljiv. Jedini zadovoljavajući način testiranja BGA lemljenih spojeva je X-zrake. X-zraka

pomaže vidjeti spojeve ispod paketa i tako pomaže u pregledu.