Stroj za preradu toplim zrakom s 3 zone grijanja
DH-5830 je profesionalni stroj za preradu toplim zrakom s 3 zone grijanja napravljen za-lemljenje i odlemljivanje BGA čipova velike količine na mobilnim telefonima, prijenosnim računalima i elektroničkim matičnim pločama. Kao stroj za preradu vrućim zrakom s 3 zone grijanja, DH-5830 postupno predgrijava ploču odozdo-štiteći okolne komponente i osiguravajući čiste spojeve na svakom posao. Magnetske mlaznice od legure titana, 50.000 pohranjenih profila, ugrađeni vakuumski sakupljač i 1 godina jamstva za cijeli stroj. Ukupna snaga 5500 W. Raspon čipova: 2×2 mm do 80×80 mm.
Opis
Pregled proizvoda
Prerada BGA jedan je od tehnički najzahtjevnijih zadataka u popravcima i proizvodnji elektronike. Margina za pogrešku je gotovo nula - previše topline i podižete jastučiće, premalo i spoj nikada ne teče pravilno.
TheDH-5830je profesionalacBGA stanica za lemljenjeizgradio HD zaslon osjetljiv na dodir, pružajući temperaturnu preciznost-zatvorene petlje od ±2 stupnja preko tri neovisno kontrolirane zone grijanja. Namjenski-izgrađenStanica za preradu PCB-a, dizajniran je za radionice i proizvodne linije koje si ne mogu priuštiti nedosljednost. Bez obzira imate li servis za popravak mobilnih telefona, servisni centar za prijenosna računala ili tvorničku liniju za istraživanje i razvoj, DH-5830 vam daje kontrolu procesa i ponovljivost koju BGA rad zapravo zahtijeva.


Za koga je ovaj stroj
DH-5830 je prikladan za:
Radionice za popravak mobitela i laptoparukovanje velikim-zamjenama BGA čipova - CPU, GPU, NAND, eMMC, Wi-Fi moduli
Postrojenja za proizvodnju elektronike i istraživanje i razvojkoji trebaju ponovljive, zabilježene profile lemljenja za validaciju procesa
Ugovorene usluge popravka elektronikerad na više vrsta ploča i paketa čipova
Institucije za tehničko osposobljavanjekojima je potrebna pouzdana, sigurna i-platforma za-preradu laka za rukovanje
Obrađuje BGA čipove iz2×2 mm do 80×80 mmi prihvaća PCB u rasponu od22×22 mm do 410×370 mm- pokriva veliku većinu ploča koje se nalaze u potrošačkoj elektronici, telekomunikacijskoj opremi i industrijskim kontrolerima.
ključne karakteristike

HD ekran osjetljiv na dodir
DH-5830 sa sučeljem zaslona osjetljivim na dodir pune HD razlučivosti. To je pravo sučelje čovjek-stroj gdje možete postaviti, vizualizirati i prilagoditi cijeli svoj profil preoblikovanja na zaslonu u stvarnom vremenu.
Sustav pohranjuje do50 000 grupa temperaturnih krivulja, od kojih se svaki može imenovati, numerirati, modificirati i opozvati u bilo kojem trenutku. Za trgovine koje rukuju desecima različitih modela ploča, samo ovo eliminira značajan izvor nedosljednosti procesa. Izgradite profil jednom, pohranite ga i podignete svaki put kada ta ploča dođe. Kao aStanica za preradu PCB-aizgrađen za proizvodna okruženja, takva se učinkovitost radnog tijeka spaja tijekom tisuća ciklusa popravaka.
Precizna kontrola temperature - ±2 stupnja točnosti
Kontrola temperature srž je svake stanice za preradu, a DH-5830 to shvaća ozbiljno. Sustav koristiKontrola zatvorene{1}}petlje termoelementom tipa K-u kombinaciji s PID algoritmom automatske temperaturne kompenzacije, održavajući točnost unutar ±2 stupnja tijekom cijelog ciklusa reflowa. Ova razina preciznosti ono je što razlikuje pravilanBGA stanica za lemljenjeiz osnovnog pištolja na vrući zrak.


Tri neovisne zone grijanja
Kao aStroj za preradu toplim zrakom s 3 zone grijanja, DH-5830 dovodi cijelu ploču na stabilnu toplinsku temperaturu namakanja od donje strane prije nego što se gornji grijač aktivira - štiteći okolne komponente, smanjujući toplinski stres na ploči i stvarajući daleko dosljedniju kvalitetu spojeva od jedno-zonskih ili dvozonskih alternativa. Temperatura svake zone, brzina povećanja, vrijeme zadržavanja i ponašanje hlađenja mogu se postaviti neovisno putem zaslona osjetljivog na dodir.
Fleksibilni PCB sustav za pozicioniranje
DH-5830 koristi aninteligentni sustav za pozicioniranjekombinirajući PCB nosač s V-utorom, potpornu platformu s pet-točaka i univerzalno učvršćenje. Nosač je podesiv u oba smjera X i Y, a univerzalno učvršćenje je posebno dizajnirano za zaštitu lomljivih rubnih-komponenti koje bi standardne stezaljke oštetile. Visina donjeg grijača također je podesiva, održavajući optimalnu udaljenost-od-PCB ploče bez obzira na debljinu ploče.


Magnetske mlaznice od legure titana - 360 stupnjeva rotacije
Mlaznice se slobodno okreću za 360 stupnjeva oko gornje glave grijača, koja se pomiče u sva četiri smjera (lijevo/desno i naprijed/straga), dajući operateru potpunu fleksibilnost pozicioniranja bez potrebe za premještanjem ploče. Prilagođene veličine mlaznica dostupne su na zahtjev za ne-standardne otiske strugotine.
Vakuumsko podizanje-i sustav glasovnog upozorenja
DH-5830 uključuje ugrađenivakuumska usisna olovkaza čisto rukovanje BGA čipovima nakon reflowa bez dodirivanja pincetom koja bi mogla oštetiti kugličnu rešetku ili paket čipova.
A sustav glasovnog uzbunjivanjaaktivira se 5-10 sekundi prije završetka ciklusa zagrijavanja, dajući operateru vremena da bude spreman podići čip u točnom trenutku. U užurbanoj radionici za popravak, ovo značajno smanjuje broj čipova koji su podignuti prekasno ili prerano - što oboje dovodi do kvarova prerade i izgubljenih komponenti.

Tehničke specifikacije
|
Artikal
|
Parametar
|
|
Napajanje
|
AC220V±10% 50Hz
|
|
Nazivna snaga
|
5500W
|
|
Vrhunska snaga
|
1200w
|
|
Donja snaga
|
1200w
|
|
Infracrvena snaga
|
3000w
|
|
Gornji{0}}gumb protoka zraka
|
Za gornje{0}}podešavanje protoka vrućeg zraka (posebno, vrlo mali/veliki komadići)
|
|
Način rada
|
HD zaslon osjetljiv na dodir, digitalna postavka sustava
|
|
Pohranjivanje temperaturnog profila
|
50 000 grupa
|
|
Kontrola temperature
|
K senzor + zatvorena petlja
|
|
Kretanje gornjeg grijača
|
Desno/lijevo, naprijed/nazad, okretati se slobodno
|
|
Temp točnost
|
±2 stupnja
|
|
Pozicioniranje
|
Inteligentno pozicioniranje, PCB se može podesiti u smjeru X, Y s "podrškom od 5 točaka" + V-utor za PCB nosač + univerzalna učvršćenja.
|
|
Veličina PCB-a
|
Maks 410×370 mm Min 22×22 mm
|
|
BGA čip
|
2x2 - 80x80 mm
|
|
Minimalni razmak strugotine
|
0,15 mm
|
|
Vanjski temperaturni senzor
|
1 kom
|
|
Dimenzije
|
570*610*570 mm
|
|
Neto težina
|
35 KG
|
Kompatibilni paketi čipova i jamstvo
DH-5830 upravlja cijelim nizom prostornih-matričnih i površinskih paketa koji se obično nalaze u potrošačkoj elektronici i telekomunikacijskoj opremi:
BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT-223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED čipovi
Dinghua Technology nudi 1 godinu jamstva za cijeli stroj (isključujući potrošni materijal). To odražava stvarno povjerenje u kvalitetu izrade ovog stroja.
sažetak
DH-5830 je dobro konstruiranBGA stanica za lemljenjeiStanica za preradu PCB-anapravljen za svakoga tko radi ozbiljan BGA posao. Kombinacija industrijske -kontrole temperature, tri-zonskog neovisnog grijanja, pohrane od 50.000 profila, mlaznica od titana i odgovarajućeg sučelja sa zaslonom osjetljivim na dodir stavlja ga daleko iznad osnovnih stanica s vrućim zrakom koje su prisutne u nižem segmentu tržišta. U isto vrijeme, njegov ručni način rada i intuitivno sučelje čine ga dostupnim vještim tehničarima bez potrebe posvećenog inženjera za programiranje da ga postavi.
Ako vaš posao zahtijeva dosljedne, dokumentirane i ponovljive rezultate BGA lemljenja -, DH-5830 je napravljen upravo za to.
Za upite, prilagođene zahtjeve za mlaznice ili tehničku podršku obratite se Shenzhen Dinghua Technology Co., Ltd.









