Stroj za preradu toplim zrakom s 3 zone grijanja
video
Stroj za preradu toplim zrakom s 3 zone grijanja

Stroj za preradu toplim zrakom s 3 zone grijanja

DH-5830 je profesionalni stroj za preradu toplim zrakom s 3 zone grijanja napravljen za-lemljenje i odlemljivanje BGA čipova velike količine na mobilnim telefonima, prijenosnim računalima i elektroničkim matičnim pločama. Kao stroj za preradu vrućim zrakom s 3 zone grijanja, DH-5830 postupno predgrijava ploču odozdo-štiteći okolne komponente i osiguravajući čiste spojeve na svakom posao. Magnetske mlaznice od legure titana, 50.000 pohranjenih profila, ugrađeni vakuumski sakupljač i 1 godina jamstva za cijeli stroj. Ukupna snaga 5500 W. Raspon čipova: 2×2 mm do 80×80 mm.

Opis
 

Pregled proizvoda

 

 

Prerada BGA jedan je od tehnički najzahtjevnijih zadataka u popravcima i proizvodnji elektronike. Margina za pogrešku je gotovo nula - previše topline i podižete jastučiće, premalo i spoj nikada ne teče pravilno.

 

TheDH-5830je profesionalacBGA stanica za lemljenjeizgradio HD zaslon osjetljiv na dodir, pružajući temperaturnu preciznost-zatvorene petlje od ±2 stupnja preko tri neovisno kontrolirane zone grijanja. Namjenski-izgrađenStanica za preradu PCB-a, dizajniran je za radionice i proizvodne linije koje si ne mogu priuštiti nedosljednost. Bez obzira imate li servis za popravak mobilnih telefona, servisni centar za prijenosna računala ili tvorničku liniju za istraživanje i razvoj, DH-5830 vam daje kontrolu procesa i ponovljivost koju BGA rad zapravo zahtijeva.

 

5830 2

5830 3

 

 

Za koga je ovaj stroj

 

 

DH-5830 je prikladan za:

 

Radionice za popravak mobitela i laptoparukovanje velikim-zamjenama BGA čipova - CPU, GPU, NAND, eMMC, Wi-Fi moduli

Postrojenja za proizvodnju elektronike i istraživanje i razvojkoji trebaju ponovljive, zabilježene profile lemljenja za validaciju procesa

Ugovorene usluge popravka elektronikerad na više vrsta ploča i paketa čipova

Institucije za tehničko osposobljavanjekojima je potrebna pouzdana, sigurna i-platforma za-preradu laka za rukovanje

 

Obrađuje BGA čipove iz2×2 mm do 80×80 mmi prihvaća PCB u rasponu od22×22 mm do 410×370 mm- pokriva veliku većinu ploča koje se nalaze u potrošačkoj elektronici, telekomunikacijskoj opremi i industrijskim kontrolerima.

 

 

 

ključne karakteristike

 

 

 

1777259504

01.

HD ekran osjetljiv na dodir

DH-5830 sa sučeljem zaslona osjetljivim na dodir pune HD razlučivosti. To je pravo sučelje čovjek-stroj gdje možete postaviti, vizualizirati i prilagoditi cijeli svoj profil preoblikovanja na zaslonu u stvarnom vremenu.

Sustav pohranjuje do50 000 grupa temperaturnih krivulja, od kojih se svaki može imenovati, numerirati, modificirati i opozvati u bilo kojem trenutku. Za trgovine koje rukuju desecima različitih modela ploča, samo ovo eliminira značajan izvor nedosljednosti procesa. Izgradite profil jednom, pohranite ga i podignete svaki put kada ta ploča dođe. Kao aStanica za preradu PCB-aizgrađen za proizvodna okruženja, takva se učinkovitost radnog tijeka spaja tijekom tisuća ciklusa popravaka.

02.

Precizna kontrola temperature - ±2 stupnja točnosti

Kontrola temperature srž je svake stanice za preradu, a DH-5830 to shvaća ozbiljno. Sustav koristiKontrola zatvorene{1}}petlje termoelementom tipa K-u kombinaciji s PID algoritmom automatske temperaturne kompenzacije, održavajući točnost unutar ±2 stupnja tijekom cijelog ciklusa reflowa. Ova razina preciznosti ono je što razlikuje pravilanBGA stanica za lemljenjeiz osnovnog pištolja na vrući zrak.

202608271703484313

 

 

202608271708154333

03.

Tri neovisne zone grijanja

Kao aStroj za preradu toplim zrakom s 3 zone grijanja, DH-5830 dovodi cijelu ploču na stabilnu toplinsku temperaturu namakanja od donje strane prije nego što se gornji grijač aktivira - štiteći okolne komponente, smanjujući toplinski stres na ploči i stvarajući daleko dosljedniju kvalitetu spojeva od jedno-zonskih ili dvozonskih alternativa. Temperatura svake zone, brzina povećanja, vrijeme zadržavanja i ponašanje hlađenja mogu se postaviti neovisno putem zaslona osjetljivog na dodir.

04.

Fleksibilni PCB sustav za pozicioniranje

DH-5830 koristi aninteligentni sustav za pozicioniranjekombinirajući PCB nosač s V-utorom, potpornu platformu s pet-točaka i univerzalno učvršćenje. Nosač je podesiv u oba smjera X i Y, a univerzalno učvršćenje je posebno dizajnirano za zaštitu lomljivih rubnih-komponenti koje bi standardne stezaljke oštetile. Visina donjeg grijača također je podesiva, održavajući optimalnu udaljenost-od-PCB ploče bez obzira na debljinu ploče.

202608271712424343

 

 

1787822184

05.

Magnetske mlaznice od legure titana - 360 stupnjeva rotacije

Mlaznice se slobodno okreću za 360 stupnjeva oko gornje glave grijača, koja se pomiče u sva četiri smjera (lijevo/desno i naprijed/straga), dajući operateru potpunu fleksibilnost pozicioniranja bez potrebe za premještanjem ploče. Prilagođene veličine mlaznica dostupne su na zahtjev za ne-standardne otiske strugotine.

06.

Vakuumsko podizanje-i sustav glasovnog upozorenja

DH-5830 uključuje ugrađenivakuumska usisna olovkaza čisto rukovanje BGA čipovima nakon reflowa bez dodirivanja pincetom koja bi mogla oštetiti kugličnu rešetku ili paket čipova.

A sustav glasovnog uzbunjivanjaaktivira se 5-10 sekundi prije završetka ciklusa zagrijavanja, dajući operateru vremena da bude spreman podići čip u točnom trenutku. U užurbanoj radionici za popravak, ovo značajno smanjuje broj čipova koji su podignuti prekasno ili prerano - što oboje dovodi do kvarova prerade i izgubljenih komponenti.

202608271719584353

 
 

Tehničke specifikacije

 

 

 

Artikal
Parametar
Napajanje
AC220V±10% 50Hz
Nazivna snaga
5500W
Vrhunska snaga
1200w
Donja snaga
1200w
Infracrvena snaga
3000w
Gornji{0}}gumb protoka zraka
Za gornje{0}}podešavanje protoka vrućeg zraka (posebno, vrlo mali/veliki komadići)
Način rada
HD zaslon osjetljiv na dodir, digitalna postavka sustava
Pohranjivanje temperaturnog profila
50 000 grupa
Kontrola temperature
K senzor + zatvorena petlja
Kretanje gornjeg grijača
Desno/lijevo, naprijed/nazad, okretati se slobodno
Temp točnost
±2 stupnja
Pozicioniranje
Inteligentno pozicioniranje, PCB se može podesiti u smjeru X, Y s "podrškom od 5 točaka" + V-utor za PCB nosač + univerzalna učvršćenja.
Veličina PCB-a
Maks 410×370 mm Min 22×22 mm
BGA čip
2x2 - 80x80 mm
Minimalni razmak strugotine
0,15 mm
Vanjski temperaturni senzor
1 kom
Dimenzije
570*610*570 mm
Neto težina
35 KG

 

 

 

Kompatibilni paketi čipova i jamstvo

 

 

 

DH-5830 upravlja cijelim nizom prostornih-matričnih i površinskih paketa koji se obično nalaze u potrošačkoj elektronici i telekomunikacijskoj opremi:

 

BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT-223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED čipovi

 

Dinghua Technology nudi 1 godinu jamstva za cijeli stroj (isključujući potrošni materijal). To odražava stvarno povjerenje u kvalitetu izrade ovog stroja.

 

 

 

sažetak

 

 

DH-5830 je dobro konstruiranBGA stanica za lemljenjeiStanica za preradu PCB-anapravljen za svakoga tko radi ozbiljan BGA posao. Kombinacija industrijske -kontrole temperature, tri-zonskog neovisnog grijanja, pohrane od 50.000 profila, mlaznica od titana i odgovarajućeg sučelja sa zaslonom osjetljivim na dodir stavlja ga daleko iznad osnovnih stanica s vrućim zrakom koje su prisutne u nižem segmentu tržišta. U isto vrijeme, njegov ručni način rada i intuitivno sučelje čine ga dostupnim vještim tehničarima bez potrebe posvećenog inženjera za programiranje da ga postavi.

 

Ako vaš posao zahtijeva dosljedne, dokumentirane i ponovljive rezultate BGA lemljenja -, DH-5830 je napravljen upravo za to.

 

Za upite, prilagođene zahtjeve za mlaznice ili tehničku podršku obratite se Shenzhen Dinghua Technology Co., Ltd.

 

(0/10)

clearall