Stroj za lemljenje i odlemljivanje BGA čipova

 

TheDH-5880je profesionalna ručna stanica za preradu BGA izrađena za tehničare koji trebaju pouzdane, ponovljive rezultate u širokom rasponu veličina čipova i vrsta ploča - pokrivajući sve odmale čipove za mobilne telefone do velikih matičnih ploča poslužitelja.To nije -optički stroj - što znači da operater radi s izravnom ručnom kontrolom i automatizacijom-pokrenutom profilom, a ne sustavom za usmjeravanje kamere - što ga čini prikladnim za iskusne tehničare za popravke u radionicama za mobilne telefone, servisnim centrima za prijenosna računala i okruženjima male-serijske proizvodnje gdje su brzina i dosljednost procesa važniji od optičke provjere.

 

Ono što ovaj stroj izdvaja od osnovnih stanica s toplim zrakom je njegovotri{0}}zonska neovisna arhitektura grijanja. Gornji grijač vrućeg zraka, sekundarni donji infracrveni grijač i IR ploča za predgrijanje velike-površine rade zajedno kako bi kontrolirali toplinsko okruženje cijele ploče - ne samo čipa koji se prerađuje. DH-5880 pruža operateru potpunu kontrolu nad svakim segmentom profila reflowa dok stroj upravlja preciznošću održavanja tih temperatura s±2 stupnja točnosti preko K-termopara zatvorene{2}}petlje PID kontrole. Četiri neovisna senzora vanjske temperature mogu se spojiti istovremeno, omogućujući operateru da prati stvarne temperature površine ploče na više točaka u stvarnom vremenu - mogućnost koja pomiče ovaj stroj znatno dalje od standardnih strojeva s jednim-senzorom koji se mogu naći po istoj cijeni.

 

 

 

 

 

Za svakodnevnu-upotreburučna BGA stanica za doradu, DH-5880 je pravi izbor za:

 

 Radionice za popravak mobitela i laptoparad s velikom-volumenomStroj za lemljenje i odlemljivanje BGA čipova- rukovanje CPU-om, GPU-om, NAND-om, Wi-Fi-jem, IC-ovima za upravljanje napajanjem na širokom rasponu potrošačkih uređaja

 Popravak igraće konzole- Prerada čipova PS4, PS5, Xbox GPU i HDMI, pri čemu veličina ploče i toplinska osjetljivost čipa zahtijevaju pouzdano donje predgrijavanje

 Popravak ASIC hash ploče- prerada čipa ploče za rudarenje bitcoina, gdje veliki formati ploča i čipovi visoke-gustoće zahtijevaju infracrveno predgrijavanje širokog{2}}područja

 Laboratoriji za istraživanje i razvoj i male proizvodne linijekojima su potrebni ponovljivi temperaturni profili pohranjeni po zadatku i trenutno pozvani

 Servis matičnih ploča za Macbook i stolna računala- gdje je kvaliteta ploče visoka i upravljanje toplinom mora biti precizno kontrolirano kako bi se izbjeglo podizanje jastučića ili oštećenje osjetljivih pasiva

 

Raspon veličine čipa od2×2 mm do 80×80 mmi prihvaćanje PCB-a do450×380 mmznači da DH-5880 radi s gotovo svim formatima ploča koji se susreću u stvarnim radioničkim uvjetima, od sićušnih ugrađenih modula do matičnih ploča za stolna računala i poslužitelje pune veličine.

 

 

 

 

1. Tri-zonski neovisni sustav grijanja

 

TheDH-5880je u osnovi infracrvena BGA stanica za doradu u svom pristupu donjem grijanju - i to je po dizajnu. Tri zone grijanja rade u namjernom slijedu:

 

Zona	Tip	Vlast	Uloga
Gornji grijač	Vrući zrak	1200W	Izravno ponovno oblikuje ciljni BGA čip
Donji grijač - Zona 2	Infracrveni topli zrak	1200W	Predgrijavanje lokalne ploče ispod područja čipa
Donji grijač - Zona 3	IR predgrijavanje velikog-površina	3000W	Puni{0}}pansion termalno namakanje prije nego što se aktivira gornje grijanje

 

Čelična{0}}mrežasta zaštita iznad infracrvenog područja predgrijanja praktičan je detalj koji odvaja ovaj stroj od njegovog prethodnika (DH-5860). Štiti komponente u blizini rubova ploče od izravnog izlaganja IR zrakama tijekom faze predgrijavanja, što je važno kada radite na pločama kao što su Macbookovi ili matične ploče prijenosnih računala gdje su komponente gusto smještene po cijeloj površini PCB-a.

Svaka zona je neovisno PID{0}}kontrolirana. Rezultat je da ploča dostigne stabilnu temperaturu namakanja s donje strane prije nego što se gornji grijač aktivira - ispravan način za preradu BGA i pristup koji proizvodi najmanje hladnih spojeva, najmanje savijanje PCB-a i najnižu stopu oštećenja kolateralnih komponenti.

 

2. Četiri neovisna senzora temperature

 

Većina strojeva u ovoj kategoriji daje vam jednu ili dvije točke očitanja temperature. DH-5880 podržavačetiri neovisna senzora vanjske temperature, proširivi i opcijski, koji se mogu postaviti na različite lokacije na PCB površini istovremeno. Ovo nije mala specifikacija - to je razlika između vjerovanja da vaš profil radi i njegove stvarne provjere.

Za tehničare koji pokreću stroj za lemljenje i odlemljivanje BGA čipova na pločama visoke -vrijednosti - Macbook računalima, matičnim pločama poslužitelja, raspršenim pločama - mogućnost da vide stvarna očitanja temperature na četiri neovisne točke u stvarnom vremenu znači da možete uhvatiti toplinsku neravnotežu prije nego što postane oštećena ploča ili napuknuti kondenzator.

 

3. HD zaslon osjetljiv na dodir s pohranom 50 000 profila

 

DH-5880 radi na dodirnom sučelju povezanom s ugrađenim kontrolerom. Zaslon prikazuje krivulje temperature uživo za sve tri zone grijanja istovremeno, iscrtane prema programiranom ciljnom profilu u stvarnom vremenu. Operateri mogu postaviti do više segmenata profila koji pokrivaju brzinu povećanja, temperaturu namakanja, vršnu temperaturu, vrijeme zadržavanja i brzinu hlađenja.

Stroj pohranjuje50.000 grupa temperaturnih profila. Za zaposlenu radionicu koja rukuje mnogim različitim modelima ploča, ovo nije pretjeran broj - to je praktičan broj potreban za održavanje namjenskog profila za svaki uobičajeni model koji dolazi na popravak, kojeg se poziva po imenu pri dodiru.

 

4. Lasersko BGA pozicioniranje

 

Bez optičkog CCD sustava kamere, DH-5880 koristilasersko pozicioniranje središnje{0}}točkekako bi operater mogao točno postaviti BGA čip na podlogu prije reflowa. Laser označava točno središte ciljane pločice, omogućujući precizno ručno postavljanje čipa prije početka ciklusa reflowa.

Ovaj pristup dobro funkcionira za iskusne tehničare koji su već zadovoljni postavljanjem čipa - i održava trag stroja, složenost i cijenu nižom od sustava optičkog poravnanja bez žrtvovanja točnosti koja je važna u praksi.

 

5. V-Nosač za utore i univerzalno učvršćenje

 

PCB se drži pomoću kombinacije aU-utor za V{0}}žljebove, podesiva potporna platforma u 5 točaka i univerzalno učvršćenje podesivou smjeru X. Ovaj tro-komponentni sustav obrađuje ploče vrlo različitih veličina i debljina bez primjene neravnomjernog mehaničkog naprezanja na PCB - što je podcijenjeni čimbenik u sprječavanju tragova oštećenja tijekom toplinskih ciklusa. Minimalna podržana veličina PCB-a je 10×10 mm, a najveća 450×380 mm.

 

6. Ugrađena-vakuumska usisna olovka

 

Nakon ciklusa odlemljivanja, operater koristiugrađena-vakuumska usisna olovkačisto podići čip s ploče. Olovka sprječava bilo kakvu potrebu za dodirivanjem čipa pincetom ili prstima tijekom kritičnog prozora kada su lemne kuglice još uvijek na temperaturi reflowa, štiteći i kugličnu rešetku i PCB podlogu od mehaničkih smetnji u najgorem mogućem trenutku.

 

 

 

 

DH-5880 napravljen je za obavljanje čitavog niza zadataka s kojima se susreće profesionalna radionica za popravak:

 

 Matične ploče za prijenosna računala- CPU, GPU, memorijski čipovi na svim većim markama

 Matične ploče pametnih telefona- AP, osnovni pojas, BGA paketi za upravljanje napajanjem

 Igraće konzole- PS4/PS5 GPU, Xbox GPU i povezani čipovi prerađeni

 Matične ploče za stolna i poslužiteljska računala- ploče velikog-formata uključujući puni ATX

 ASIC hash ploče- zamjena čipa ploče za rudarenje bitcoina

 Macbook matične ploče- gdje su toplinska preciznost i zaštita jastučića kritični

 Industrijske i automobilske upravljačke ploče- gdje profili-bez olova moraju točno odgovarati specifikacijama proizvođača čipa

 Telekom i mrežne ploče- veliki PCB-ovi s gustom BGA populacijom

 

Kompatibilni paketi uključuju: BGA, PBGA, CBGA, LGA, QFN, QFP, CSP, PoP, DMA, SMT komponente svih standardnih visina.

 

 

 

 

Artikal	Parametar
Ukupna snaga	5500w
Gornji grijač	1200w
Donji grijač	1200w (druga temperaturna zona)
Infracrveni grijač	3000w (treća temperaturna zona)
Način rada	Zaslon osjetljiv na dodir + priručnik
Dimenzije	D500*Š600*V700 mm
Pohranjivanje temperaturnih profila	50 000 grupa
PCB pozicioniranje	V-utor + univerzalno učvršćenje + 5-potpora za točke + Podesiva u smjeru X
BGA pozicioniranje	Laser uperen u središte
Kontrola temperature	K-tip termoelementa + zatvorena petlja + automatska kompenzacija
Točnost temperature	±2 stupnja
Veličina PCB-a	Maks. 450*380 mm Min. 10*10 mm
BGA veličina	1*1-80*80mm
BGA način apsorpcije	Vakuumska usisna olovka
Minimalni razmak strugotine	0,1 mm
Senzor vanjske temperature	4, izborno
Vrsta stroja	radna površina
Neto težina	48 kg

 

 

 

 

DH-5880 je dobro-zaokružena infracrvena BGA stanica za preradu koja pokriva cijeli raspon tipova čipova i veličina ploča s kojima će se susresti profesionalna radionica za popravke. Njegov tro-zonski sustav grijanja, četiri temperaturna senzora, 50.000-pohrana profila i IR zaštita od čelične mreže daju mu dubinu procesa za podnošenje velikih obimnih dnevnih prerada bez smanjenja toplinskog upravljanja. Kao ručna stanica za preradu BGA, nudi iskusnim tehničarima izravnu, taktilnu kontrolu procesa potpomognutu razinom podataka o temperaturi koju pruža nekoliko strojeva u ovoj cjenovnoj kategoriji.

 

Za radionice kojima je potreban pouzdan,-određen stroj za svakodnevnu{1}}upotrebu - bez troškova i složenosti sustava za optičko poravnanje - DH-5880 je napravljen upravo za tu svrhu.

 

 

Za tehničke upite, OEM/ODM zahtjeve ili podršku nakon-prodaje obratite se Shenzhen Dinghua Technology Co., Ltd.