BGA Rework Station za popravak mobitela

Dinghua DH-G730 optička CCD automatska BGA stanica za preradu za popravak matične ploče mobilnog telefona Prerada čipa

Optička CCD automatska BGA stanica za preradu za popravak matične ploče mobitela Prerada čipa je specijalizirana

dio opreme koji se koristi za popravak i preradu matičnih ploča mobilnih telefona. Stanica koristi optički CCD

tehnologija za usklađivanje i preradu malih i osjetljivih BGA (Ball Grid Array) čipova i komponenti.

Sažetak značajki

☛ Široko korišten u popravku razine čipova u mobilnim telefonima, malim kontrolnim pločama ili sićušnim matičnim pločama itd.

☛ Preradite BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, LED itd.

☛ Automatsko odlemljivanje, montaža i lemljenje, automatsko podizanje čipa po završetku odlemljivanja.

☛ HD CCD sustav optičkog poravnanja za preciznu montažu BGA i komponenti.

☛ BGA točnost montaže unutar 0.01 mm, stopa uspješnosti popravka 99,9%.

☛ Vrhunske sigurnosne funkcije, sa zaštitom u hitnim slučajevima.

☛ Jednostavan rad, višenamjenski ergonomski sustav.

Stanica je dizajnirana za automatsko poravnavanje čipa s matičnom pločom, primjenu topline za uklanjanje starog čipa,

i zamijenite ga novim. Ovaj postupak osigurava da je čip ispravno poravnat i osiguran, što rezultira a

potpuno funkcionalna matična ploča.

Stanicom za preradu upravljaju obučeni tehničari koji imaju iskustva u popravku matične ploče mobitela.

Ključno je koristiti prave alate i tehnike kako biste izbjegli oštećenje matične ploče i drugih komponenti tijekom popravka.

Upotreba Optical CCD Auto BGA Rework Station može značajno smanjiti vrijeme i trud potreban za popravak mobitela

matične ploče telefona. Osigurava da je popravak točan i učinkovit, što rezultira potpuno ispravnim uređajem koji zadovoljava

specifikacije proizvođača.