Alati za BGA zavarivanje za lasersko pozicioniranje

Alati za BGA zavarivanje za lasersko pozicioniranje

1. mlaznice za vrući zrak 2. k senzor zatvorene petlje kontrola 3. v-groove PCB podrška 4. HD sustav optičkog poravnanja u boji

Pošaljite upit

Opis

Alati za lasersko pozicioniranje BGA zavarivanje DH-A2E

Radna demonstracija:

Alati za lasersko pozicioniranje BGA zavarivanja ključni su u elektroničkoj industriji za precizno postavljanje, poravnavanje i lemljenje BGA komponenti na PCB-u. Koriste lasersku tehnologiju kako bi osigurali točno pozicioniranje i integrirani su sa stanicama za naknadnu obradu za kontrolirano zagrijavanje i lemljenje. Ključne značajke uključuju sustave laserskog poravnanja, beskontaktne senzore i kontrolu temperature zatvorene petlje, što zajedno povećava preciznost i učinkovitost. Ovi su alati idealni za popravak elektronike visoke preciznosti, izradu prototipova i proizvodnju u malim razmjerima, nudeći svestranost i pouzdanost u rukovanju raznim BGA komponentama u naprednim elektroničkim uređajima.

Odlemljivanje BGA kuglice i kositra

Laser Positioning BGA Welding Tools

Tehnički podaci:

1	Ukupna snaga	5200w
2	3 neovisna grijača	Gornji vrući zrak 1200 W, donji vrući zrak 1200 W, donje infracrveno predgrijanje 2700 W
3	Napon	AC220V±10% 50/60Hz
4	Električni dijelovi	Zaslon osjetljiv na dodir od 7'' + inteligentni modul za kontrolu temperature visoke preciznosti + pokretački program koračnog motora + PLC + LCD zaslon + optički CCD sustav visoke rezolucije + lasersko pozicioniranje
5	Kontrola temperature	K-senzor zatvorene petlje + PID automatska kompenzacija temperature + modul temperature, točnost temperature unutar ±2 stupnja.
6	PCB pozicioniranje	V-utor + univerzalno učvršćenje + pomična PCB polica
7	Primjenjiva veličina PCB-a	Maks. 370x410 mm Min. 22x22 mm
8	Primjenjiva veličina BGA	2x2mm~80x80mm
9	Dimenzije	600x700x850mm (DŠV)
10	Neto težina	70 kg

Prijave:

Laser Positioning BGA Welding Tools

Karakteristika:

A2E 内部发热系统

Alati za lasersko pozicioniranje BGA zavarivanje DH-A2E

TheDH-A2Eje najnapredniji BGA sustav za preradu koji je danas dostupan na tržištu. Može jednostavno instalirati i ukloniti BGA, QFN, µBGA/CSP, Flip Chip i druge SMD-ove. S gornjim grijačem na vrući zrak od 1200 W i donjim IR predgrijačem od 2700 W štedi tisuće dodatnih troškova. Koristi jedinstveni infracrveni sustav grijanja za kontrolu i preciznu primjenu topline, štiteći susjedne komponente. Korištenjem visokokvalitetnog, posebno razvijenog IR toplinskog senzora, proces je potpuno kontroliran temperaturom zatvorene petlje, korištenjem beskontaktnih mjernih metoda.

Product imga2