Optički BGA sustav za preradu

AnOptički BGA sustav za reprodukciju dh - a2eje rezanje - sustav za popravak ruba za preciznoUklanjanje, poravnanje i lemljenjekomponente s lopnim rešetkom (BGA) koje su pričvršćene na ploče s tiskanim krugovima (PCB). Razlikuje se od ručnih sustava po tome što ima visoki - sustav optičkog poravnanja (obično pomoću podijeljenog - vida kamere ili CCD snimanja) koji u stvarnom vremenu nadgleda sliku loptica za lemljenje čipova na PCB jastučiće.

Ova tehnologija osiguravatočnost poravnanja, što ga čini idealnim za visoke - komponente gustoće koje se nalaze na mobilnim telefonima, prijenosnim računalima, Xbox PlayStation, mrežnim uređajima i drugim složenim elektronikama.

Optički BGA sustav za reprodukciju dh - a2e obično uključuje uporabuinfracrveni ili vrući - zrakgrijanje,Više neovisnih zona grijanja, Automatski odabir - i -s vakuum sustavom iReal - vremenski profil temperaturekontrolirati. Stoga omogućava visoku učinkovitost, ponavljanje sposobnosti i manju mogućnost oštećenja tijekom lemljenja, kao što je slučaj s ručnim metodama.

Pametno računalo (mozgovi stroja)

1.plc sustav, ljudski - sučelje stroja s dodirnim zaslonom za jednostavan rad i reprodukciju visoke točnosti

2.Plonavite temperaturni profil: postavljanje, pohranjivanje, primjena, analiza, uklanjanje pogrešaka. Do 16-segmenata kontrola temperature, 100000 grupa skladištenje za različite BGA-ov temperaturni profil.

3. Kontrolirajte stroj.

Optičko poravnanje

Ime: CCD objektiv za kameru: Panassonic
Podrijetlo: Japan

1. Efektivno povećajte točnost usklađivanja i stope uspjeha popravljanja.

2.Image prikazan na zaslonu monitora

Ručni i automatski način

1.Manual: džojstik (A. do desno/lijevo - slike kamere zumiranje/out. B. gore/dolje - gornji grijač gore/dolje)

2. Samo pritisnite jedan Botton za početak
Postupak lemljenja/otpuštanja/moutiranja.

Izgrađeno - u infracrvenom laserskom pozicioniranju, pomažu u brzom pozicioniranju za PCB ploču.

Mlaznica

1.Mounting glava s ugrađenim - u uređaju za ispitivanje tlaka kako bi se PCB zaštitio od križanja.

2.Build - u vakuumu u montažnom kuglu
Pokupite BGA CHIP automatski nakon završetka otpuštanja.

Tri neovisna grijač (3 temp zone)

1.Top vrući zrak + donji vrući zrak + infracrvena platforma za predgrijavanje. Vrh i Bottoom mogu se pomaknuti prema gore/prema dolje.

2. Izradite grijanje usredotočeno i ravnomjerno. Učinkovito povećajte stopu prerade.

1.Optička poravnanja koja čip čini točno usklađenim, točno izbjegavanje pogrešnog premještanja čak i premještanja;

2.Automatski uklonite, pokupite i povucite i itd. Što može biti točno umjesto veterana;

3.ne oštećenje uređaja tijekom otpuštanja i lemljenja (uključujući oštećenja izgleda i funkcije);

4. Proces opuštenosti i lemljenja ne utječe na periferiju i stražnji dio čipa;

5. Za temperaturu predgrijavanja, koristi se svjetlucava cijev za grijanje. Povećana temperatura je brza, a konstantna temperatura stabilna, a PCBA otpuštena i lemljena ne mijenja boju ili deformiranje;

6. Izuzetno sučelje za mjerenje temperature, prikladno za otkrivanje temperature u bilo kojem trenutku, kontrola temperature je preciznija i pouzdanija;

7.Tuch Ekral, program je unaprijed postavljen unaprijed, bez profesionalnog tehničkog usavršavanja može se koristiti u upotrebi, tako da se čip rastavlja i zavari postaje vrlo jednostavan;

8. Manualni i automatski rad dvaju načina, uklanjanje pogrešaka ili batch - Popravak su prikladniji i jednostavniji;

9.Externalno USB sučelje za ažuriranja softvera i uvoz različitih podataka o popravljanju u računalnu analizu i pohranu;

10.Disassemling i zavarivanje olova - besplatni ili olovni proizvodi su primjenjivi;

11. Prikladno za popravak višestrukih patch uređaja (pop, sop, soJ, qfq, qfn, bGA, plcc, scp ...);

 

 

 

 

 

 

Shenzhen Dinghua Technology Development CO., LTDvodeći je proizvođač specijaliziran za opremu za lemljenje.