LGA prerada

                             Potpuno automatski LGA stroj za preradu s profesionalnom šablonom i mlaznicama 

(Land Grid Array) Paket čipova s ​​vrlo velikom gustoćom kontakata. LGA se razlikuju od tradicionalnih čipova s ​​izbočenim iglicama koje se umeću u utičnicu. LGA čip ima ravne jastučiće na dnu svog pakiranja koji dodiruju kontakte na utičnici matične ploče.

S obzirom na LGA posebnu strukturu, brzu preradu i visoku učinkovitost popravka, pružamo prilagođenu uslugu za popravak različitih LGA čipova.

                                  

Uklanjanje LGA čipa

Osnovne informacije

 

Model	DH-A2E
Napajanje	110~220V +/- 10% 50/60Hz
Nazivna snaga	5000W
Gornje grijanje	Vrući zrak koji se može podešavati
Donje grijanje	hibridno grijanje za PCBa i na razini čipa
Montaža	Optičko poravnanje, vidljivi postupci, točnost 0.01 mm
Veličina PCB-a	10*10~450*500 mm
Čips dostupan	1*1~80*80 (više od 80*80 mm, izborno)
Razina automatizacije	Visoki automatski
LGA montaža	Automatski podignite i zamijenite matičnu ploču
Kuglica za lemljenje	Olovno ili bezolovno i pasta za lemljenje (dobavlja korisnik)
Utikač za napajanje	Kao zahtjev kupca
Frekvencija	3 sata rada, 10 minuta odmora
Čip-dodavač	Automatski nosite čip za lemljenje ili primanje i povratak
Mlaznice Šablone	Prilagodite 20*20~100*120 mm (opcionalno) Prilagođeno za različite LGA preuzete ili zamijenjene
Dimenzija	600*700*850 mm
Težina	70 kg

Postupci za preradu LGA

1. priprema jiga kao što je prikazano u nastavku:

Prilagođavanje šablone prema LGA strukturi, širini, duljini i visini itd. što može

pobrinite se da se cijeli LGA može pokupiti i nemojte oštetiti unutarnje komponente čipa.

2. Uklanjanje/odlemljivanje

Nakon odlemljivanja LGA, automatski je stavljen cijeli LGA držač pomoću šablone

taj uređaj za ubacivanje strugotine čeka na čišćenje.

Ulagač strugotine i optička CCD kamera rade zajedno, uvijek automatski

otvarati i zatvarati.

3. Korištenje obnovljenog čipa ili samo potpuno novog čipa.

Možete izbjeći tjedna kašnjenja i relativno značajnu svotu novcakorištenjem LGA prerade. Kada se kašnjenje čini neizbježnim, dobro izvedenoprerada će vam omogućiti da ispunite rokove svojih kupaca. DH(Dinghua) imauspješno završeno iskustvo za značajan broj klijenata, u rasponuod velikih poduzeća, na primjer, Google, Teleplan, Huawei i Foxconn itd.,malim trgovinama, kao što je osobna radionica za popravak, mjesta za službene usluge nakon prodajei tako dalje, od kojih su mnogi imali kompliciranu dokumentaciju potrebnu za osiguranjeu industrijama kritičnim za pouzdanost.

4. Proces vidljivog optičkog CCD poravnanja

Nakon poravnanja (čip će biti potpuno postavljen u pravilan položajna matičnoj ploči), čip će se automatski prenositilemiti.

5. Automatsko lemljenje

Automatski se montira na matičnu ploču, automatski se zagrijavakorištenjem vrućeg zraka i infracrvenog grijanja, čak i automatsko hlađenje nakonzavršetak radova.

Zašto koristiti DH(Dinghua) za preradu LGA?

Proizvode se napredne tehnike lemljenja i visokokvalificirani strojevi,i dosljednu, ponovljivu i iznad svega pouzdanu preradu LGA, koja čestonužno zahtijeva izradu jedinstvene šablone i šablona, ​​maskiranje ploče za lemljenje,

a često čak ilijepljenje novih jastučićana PCB. Nakon završetka preradešupa, ploča se pregledava pomoću endoskopa i X-zraka kako bi se osigurala ponovnark-ova pouzdanost i integritet. Tvrtke se oslanjaju na DH (Dinghua) da to izvrše

ser-poroka zbog naše vještine i pažnje posvećene detaljima prilikom žetve LGA iz cirk.koristiti ploče kada komponente nisu lako dostupne.

DH (Dinghua)ima opsežno iskustvo u razvoju rješenja za pouzdanu preradu LGA-ova

i drugu opremu, kao što je stroj za pregled rendgenskih zraka i stroj za brojanje rendgenskih zraka itd.