Potpuno automatsko optičko poravnanje BGA Rework Station

 

 

TheDinghua DH-A7 (Industrijski BGA sustav popravka)je profesionalac, visokog-kapacitetapotpuno automatsko optičko poravnanje BGA stanica za doraduprojektiran za rigoroznu industrijsku proizvodnju i okruženja za popravke. Kombinira visoko{1}}upravljanje toplinom s naprednim sustavima vida kako bi se osigurali dosljedni, ponovljivi rezultati za PCBA visoke-gustoće.

 

Evo profesionalnog pregleda njegovih tehničkih prednosti:

 

1. Napredno optičko poravnanje i preciznost

Industrijski BGA sustav popravka koristi visoku-razlučivostCCD sustav optičkog usmjeravanjas tehnologijom split{0}}vision. To omogućuje istovremeno gledanje BGA kuglica za lemljenje i PCB jastučića, osiguravajući točnost postavljanja na mikronski-nivo. Automatizirano pomicanje osi Z-eliminira ljudsku pogrešku tijekom kritičnih faza biranja-i-postavljanja i lemljenja.

 

2. Sofisticirano upravljanje toplinom (grijanje u 3 zone)

DH-A7(BGA lemilica s CCD kamerom) je a3-zonska grijaća BGA stanicadizajniran za rukovanje velikim, složenim pločama:

IC predgrijavanje velikog-površina:Prostrana donja infracrvena površina osigurava ravnomjernu toplinu preko cijele ploče, učinkovito sprječavajućiPCB deformacijai savijanje.

Precizni vrući zrak:Gornji i donji grijači vrućeg zraka imaju nezavisnu zatvorenu{0}}regulaciju temperature, održavajući stabilnost±1 stupanjza osjetljive postupke lemljenja-bez olova.

 

3. Strukturni integritet i zaštita ploče

Sigurnost je najvažnija u dizajnu DH-A7 (BGA lemilica s CCD kamerom). IntegriraniPCB sustav podrškei univerzalna učvršćenja štite osjetljive više{0}}slojne matične ploče od toplinskog stresa. Održavanjem ravnog profila tijekom cijelog ciklusa reflowa, stroj osigurava dugoročnu-pouzdanost popravljenog sklopa.

 

4. Inteligentno korisničko sučelje

Dizajniran za pojednostavljeni tijek rada,PLC{0}}kontrolirano sučelje zaslona osjetljivog na dodirnudi intuitivan način rada "jednom-gumbom". Tehničari mogu jednostavno pohraniti i pozvati stotine toplinskih profila, čineći prijelaz između različitih vrsta ploča brzim i učinkovitim.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Ukupna snaga	11500W
Gornji grijač	1200W
Donji grijač	1200W
Donji grijač	9000 W (njemački grijač, područje grijanja 860×635)
Napajanje	AC380V±10% 50/60Hz
Dimenzije	D1460׊1550×V1850 mm
Način rada	Automatizirano odlemljivanje, lemljenje, usisavanje i postavljanje u jednom integriranom sustavu.
Pohranjivanje temperaturnog profila	50 000 kompleta
Optička CCD leća	Automatski se izvlači i uvlači, a može se slobodno pomicati naprijed, natrag, lijevo i desno pomoću joysticka, eliminirajući problem "mrtvih kutova" tijekom promatranja.
Pozicioniranje	U-utor za karticu u obliku slova V, PCB potporni nosač je podesiv u smjeru X i dolazi s univerzalnom stezaljkom.
BGA pozicija	Lasersko pozicioniranje omogućuje brzu identifikaciju okomitih točaka gornje i donje temperaturne zone i središta BGA.
Kontrola temperature	Termopar tipa K- (K senzor), upravljanje zatvorenom-petljom
Temp točnost	±3 stupnja
Ponovljiva točnost postavljanja	+/-0,01 mm
Veličina PCB-a	Max 900×790 mm Min 22×22 mm
BGA čip	2×2-80×80mm
Minimalni razmak strugotine	0,25 mm
Senzor vanjske temperature	5
Neto težina	820 kg
Gornje i donje temperaturne zone	Sinkronizirano kretanje
Vrijeme starenja	48 sati
Zona predgrijavanja	Infracrvena cijev za grijanje, brzo se zagrijava.
Program	Program je unaprijed-konfiguriran i jednostavan za rukovanje.
Primjena	Enterprise smd smt matična ploča, uklanjanje PCB čipa, lemljenje i odlemljivanje itd.
Jamstvo	1 godina