BGA stroj za lemljenje i odlemljivanje

DH-5830 je ručna SMT BGA stanica za preradu dizajnirana za precizne i pouzdane primjene BGA lemljenja i odlemljivanja. Kao -isplativ BGA sustav za preradu, idealan je za popravak PCB-a, preradu i proizvodnju elektronike u malim serijama.

Ovaj BGA stroj za lemljenje i odlemljivanje ima atri{0}}zonski neovisni sustav kontrole temperature(gornji grijač, donji grijač i predgrijač PCB-a), omogućujući preciznije toplinske profile i smanjujući rizik od savijanja PCB-a ili oštećenja komponenti. Sustav osigurava stabilne i ponovljive performanse grijanja za različite BGA, QFN i IC pakete.

Opremljen sa adodirni zaslon visoke{0}}razlučivosti, DH-5830 omogućuje korisnicima jednostavno postavljanje, praćenje i podešavanje temperaturnih krivulja u stvarnom vremenu. Integrirano LED osvjetljenje pruža jasnu vidljivost tijekom operacija poravnanja i prerade, poboljšavajući točnost i jednostavnost upotrebe.

Sustav za preradu BGA podržava ansenzor vanjske temperatureiKontrola zatvorene{1}}petlje termoelementom tipa K-, osiguravajući preciznu povratnu informaciju o temperaturi i dosljednu kvalitetu lemljenja. Ugrađeno-USB sučelje omogućuje pohranu podataka i prijenos profila, poboljšavajući kontrolu procesa i sljedivost.

Dodatno, DH-5830 uključuje avakuumska usisna olovkaza sigurno i učinkovito preuzimanje i postavljanje komponenti tijekom BGA lemljenja i odlemljivanja, što ga čini praktičnom i-prijatnom SMT BGA stanicom za preradu za tehničare i inženjere.