Automatska LED stanica za preradu

1. Primjena automatske LED stanice za obradu

Lemljenje, ponovno kuglanje, odlemljivanje različitih vrsta čipova: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED čip. 

2. Značajke proizvoda automatske LED stanice za rework laserske pozicije

3.Specifikacija laserskog pozicioniranja

4. Pojedinosti o toplom zrakuAutomatska LED stanica za preradu

5. Zašto odabrati našu automatsku infracrvenu LED stanicu za preradu?

6. Certifikat optičkog usklađivanja

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS certifikati. U međuvremenu, poboljšati i usavršiti sustav kvalitete,

Dinghua je prošao ISO, GMP, FCCA, C-TPAT revizijski certifikat na licu mjesta.

7. Kontaktirajte nas za LED Rework Station Automatic

Email: alicehuang@dinghua-bga.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +13723478812

Kliknite vezu da dodate moj WhatsApp:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8613723478812

8. Povezano znanje o LED Rework Station Automatic

Proces pakiranja PCB tiskanih ploča

"Pakiranje PCB pločica" ključan je proces, ali mnoge PCB tvrtke ne obraćaju dovoljno pozornosti na ovaj završni korak, što dovodi do neadekvatne zaštite za PCB. To može rezultirati problemima kao što su oštećenje površine ili trenje.

Pakiranje PCB ploča često se u tvornicama shvaća manje ozbiljno, prvenstveno zato što ne stvara dodanu vrijednost. Osim toga, tajvanska proizvodna industrija povijesno je zanemarivala nemjerljive prednosti pakiranja proizvoda. Stoga, ako PCB tvrtke naprave mala poboljšanja u "pakiranju", rezultati bi mogli biti značajni. Na primjer, fleksibilni PCB-ovi obično su mali i proizvode se u velikim količinama. Usvajanje učinkovitih metoda pakiranja, kao što su posebno dizajnirani spremnici, može poboljšati praktičnost i zaštitu.

Rasprava o ranom pakiranju

Rane metode pakiranja često su se oslanjale na zastarjele tehnike slanja, naglašavajući njihove nedostatke. Neke male tvornice još uvijek koriste ove zastarjele metode. S domaćim proizvodnim kapacitetom PCB-a koji se brzo širi i fokusom na izvoz, konkurencija se pojačala. To uključuje ne samo domaću tvorničku konkurenciju, već i rivalstvo s vodećim američkim i japanskim proizvođačima PCB-a. Osim tehničkih mogućnosti i kvalitete proizvoda, kvaliteta pakiranja mora zadovoljiti i zadovoljstvo kupaca. Mnogi mali proizvođači elektronike sada zahtijevaju od proizvođača PCB-a da se pridržavaju određenih standarda pakiranja, uključujući:

1. Mora biti vakumirano.
2. Broj ploča po hrpi ograničen je na temelju veličine.
3. Specifikacije za nepropusnost svakog premaza PE folije i širinu margine.
4. Specifikacije za PE folije i listove s mjehurićima zraka.
5. Specifikacije veličine kartona.
6. Zahtjevi za posebne pufere za otpuštanje prije stavljanja ploča u kutije.
7. Specifikacije otpornosti nakon brtvljenja.
8. Ograničenja težine po kutiji.

Trenutačno je pakiranje pod vakuumom u Kini slično u svim aspektima, a glavne su razlike u učinkovitom radnom području i razinama automatizacije.

Radni postupak vakuumskog kožnog pakiranja (VSP).

1. priprema:Postavite PE foliju, ručno upravljajte mehaničkim komponentama i postavite temperaturu zagrijavanja i vrijeme vakuuma.
2. Ploče za slaganje:Kada je broj naslaganih ploča fiksan, njihova se visina također mora uzeti u obzir kako bi se povećao učinak i smanjila potrošnja materijala. Treba se pridržavati sljedećih načela:

• Razmak između svake laminirane ploče ovisi o debljini PE folije (standard je 0,2 mm). Koristeći principe topline i omekšavanja tijekom usisavanja, ploču treba zalijepiti krpom s mjehurićima. Razmak mora biti najmanje dvostruko veći od ukupne debljine ploče. Preveliki razmak troši materijal, dok nedovoljan razmak može uzrokovati poteškoće u rezanju i prianjanju.
• Razmak između krajnje vanjske ploče i ruba također treba biti najmanje dvostruka debljina ploče.
• Za manje veličine ploča, gornja metoda može trošiti materijale i radnu snagu. Za veće količine, razmislite o korištenju metoda pakiranja od meke ploče, a zatim o primjeni skupljajuće ambalaže od PE folije. Alternativno, uz odobrenje kupca, praznine između hrpa mogu se eliminirati korištenjem kartonskih separatora i odgovarajućeg broja hrpe.

Start:

• A. Pritisnite start za zagrijavanje PE folije, spustite tlačni okvir da pokrijete stol.
• B. Usisajte zrak iz donjeg vakuuma kako biste zalijepili film za tiskanu ploču i tkaninu za mjehuriće.
• C. Nakon hlađenja podignite okvir.
• D. Izrežite PE foliju, odvojite kućište.

Pakiranje:Moraju se slijediti metode pakiranja koje odredi kupac. Ako ih nema, specifikacije tvorničkog pakiranja trebale bi osigurati da se zaštitna ploča ne ošteti vanjskim silama. Posebnu pozornost treba obratiti na pakiranje za izvoz.

Ostale bilješke:

• A. Uključite potrebne informacije na kutiju, kao što je broj artikla (P/N), verzija, razdoblje, količina i važne napomene, uključujući "Proizvedeno u Tajvanu" ako se izvozi.
• B. Priložite relevantne potvrde o kvaliteti, kao što su izvješća o rezanju i zavarljivosti, zapisnici o ispitivanju i sva posebna izvješća koja zahtijevaju kupci.

Pakiranje PCB ploča nije komplicirano; obraćajući pažnju na svaki detalj u procesu pakiranja, možemo učinkovito izbjeći kasnije nepotrebne probleme.