Industrijski X-stroj za elektroniku

 

 

Dinghua industrijski rendgenski-stroj za elektroniku DH-X8 je 2.5D PCB rendgenski -stroj za pregled dizajniran za sveobuhvatnu inspekciju IC elektroničkih komponenti. Prvenstveno se koristi za otkrivanjepitanja interne kvalitetei identificiranje krivotvorenih komponenti. SMT Xray uređaj DH-X8 također se ističe u otkrivanju nedostataka u PCB lemnim spojevima, kao što sušupljine, mostovi, pukotinei druge uobičajene nesavršenosti.

 

Ovajindustrijski -stroj za rendgensku inspekciju PCB-zrakaidealan je za primjenu ukontrola kvalitete, analiza kvarova, ipraćenje procesa, osiguravajući najviše standarde inspekcije i pouzdanosti za elektroničku proizvodnju.

 

Industrijski rendgenski uređaj za elektronikuDinghua DH-X8predstavlja najnoviju inovaciju u2.5D PCB X-rendgenski pregled. Ovaj model je potpuno nov, ima potpuno redizajniranu strukturu i izgled. Uključujući napredni inženjering, izgled DH-X8 kombinira oblik s funkcijom, pružajući kompaktno, ali robusno rješenje za visoko-preciznu elektroničku inspekciju. Ažurirani dizajn SMT Xray uređaja također poboljšava sigurnosne karakteristike i jednostavnost održavanja, osiguravajući pouzdane, dugotrajne-izvedbe u zahtjevnim industrijskim okruženjima. Ova nova generacija stroja za pregled rendgenskim-zrakama spaja vrhunsku-tehnologiju s estetskim poboljšanjima, što ga čini idealnim izborom za-tvrtke koje razmišljaju naprijed i žele ostati ispred u konkurentnoj elektroničkoj industriji.

 

 

 

 

 

Status cijelog stroja
Dimenzija	1500 *1500 *2100 mm		Napajanje	AC220V 10A
Težina	Otprilike 1500KG		Bruto težina	Otprilike 2089 kg
Drvena kutija	1940 × 1740 × 2280 mm		Nazivna snaga	1,7 KW
Vrata-otvorena	Ručna+sustavna indukcija		Način pregleda	off-line
Način učitavanja	Ljudsko-biće		Upravljanje autoritetom	lozinka

 

Rendgenska svjetlosna cijev
Tip svjetlosne cijevi	zapečaćeni tip		Struja svjetlosne cijevi	200ɥA
Napon svjetlosne cijevi	130KV		veličina žarišne točke	5um
metoda-hlađenja	Prisilno hlađenje zrakom		Povećanje geometrije	200 puta

 

 

 

 

TheDinghua DH-X8je precizno{0}}projektirano 2.5DX-rješenje za inspekciju zraka dizajnirano za ispunjavanje rigoroznih zahtjeva moderne industrije proizvodnje elektronike. Premošćujući jaz između standardnog 2D snimanja i složenog 3D CT skeniranja, DH-X8 omogućuje gledanje pod kosim kutom (2.5D) koje omogućuje vizualizaciju skrivenih nedostataka iz više perspektiva.

 

1. Napredni SMT & PCB pregled sklopa

DH-X8 je optimiziran za prepoznavanje kritičnih grešaka u procesu koji izbjegavaju tradicionalnu optičku inspekciju (AOI), uključujući:

Integritet lemljenog spoja:Detekcija -praznina, mostova, hladnih lemljenih spojeva i pukotina u-međuspojima visoke gustoće u stvarnom vremenu.

Analiza složenog paketa:Precizno oslikavanje za BGA, CSP i QFN komponente gdje su točke lemljenja skrivene ispod tijela komponente.

 

2. Provjera autentičnosti komponenti i otkrivanje krivotvorina

U eri nestabilnosti opskrbnog lanca, DH-X8 služi kao vitalni čuvar vrata za osiguranje kvalitete:

Interna provjera matrice:Provjera unutarnje veličine matrice, uzoraka žica i konzistencije okvira za prepoznavanje krivotvorenih ili obnovljenih IC-ova.

Strukturni integritet:Ne-destruktivna provjera kvalitete unutarnjih elektroničkih komponenti bez ugrožavanja hermetičkog zatvaranja ili pakiranja.

 

3. Sveobuhvatna analiza kvarova (FA)

Sustav je bitan alat za odjele za istraživanje i razvoj i kvalitetu za:

Identifikacija temeljnog uzroka:Analiza kvarova na terenu vizualizacijom unutarnjih kratkih spojeva, prekinutih spojnih žica ili delaminacije.

Praćenje procesa:Povratne informacije- u stvarnom vremenu za kalibraciju peći za reflow i optimizaciju ispisa paste za lemljenje.

 

Zašto DH-X8?

Dinghua DH-X8 više je od alata za inspekciju; to je sveobuhvatna polica osiguranja kvalitete. Bilo da umanjujete rizik od krivotvorenih komponenti ili usavršavate složeni SMT proces, DH-X8 pruža jasnoću potrebnu za osiguranje 100% pouzdanosti proizvoda.

 

 

 

OdabiromDH-X8 rendgenski-sustavznači više od puke kupnje hardvera; to je investicija iza koje stoji preko10 godina specijalizirane ekspertizeu tehnologiji prerade i pregleda BGA.

 

1. Dokazano industrijsko naslijeđe i pouzdanost

S desetogodišnjim fokusom na BGA i SMT rješenja, naša oprema je rigorozno testirana u -okruženjima velike proizvodnje.

Kvalitetan-provjereni hardver:Naši sustavi izgrađeni su korištenjem vrhunskih komponenti dizajniranih za industrijski rad.

Duboka stručnost domene:Ne prodajemo samo strojeve; razumijemo kemiju i fiziku lemljenja, osiguravajući da su naši rendgenski sustavi podešeni za otkrivanje nedostataka koji su najvažniji za vaš učinak.

 

2. Svjetska-profesionalna-podrška nakon prodaje

Svjesni smo da je vrijeme neprekidnog rada ključno za vaš krajnji rezultat. Naš namjenski ekosustav tehničke podrške uključuje:

Stručno savjetovanje:Izravan pristup višim inženjerima za kalibraciju, obuku za primjenu i složenu analizu kvarova.

Tim za brzi odgovor:Profesionalni odjel za{0}}prodaju posvećen brzom rješavanju tehničkih upita, osiguravajući da vaša proizvodna linija nikada ne stane.

Održavanje životnog ciklusa:Od instalacije do ažuriranja softvera, podržavamo vašu opremu tijekom cijelog njezinog radnog vijeka.

 

3. Fleksibilna globalna financijska i logistička rješenja

Pružamo besprijekorno iskustvo nabave za našu međunarodnu klijentelu, bez obzira na lokaciju.

Različite mogućnosti plaćanja:Kako bismo olakšali nesmetane transakcije, podržavamo sve glavne metode plaćanja, uključujući T/T (telegrafski prijenos), L/C (akreditiv) i druge sigurne platforme za digitalno plaćanje.

Multi{0}}modalna globalna dostava: 

Ekspresni zračni prijevoz: za hitne potrebe, partneri smo s DHL-om, FedExom i UPS-om kako bismo osigurali dostavu od-do-vrata uz potpuno praćenje.

Standardni zračni i pomorski prijevoz: Za masovne narudžbe ili-efikasnu logistiku, nudimo sveobuhvatne opcije zračnog i pomorskog prijevoza, uključujući rukovanje svom izvoznom dokumentacijom i usklađenost s carinom.