Zaslon osjetljiv na dodir Macbook BGA Rework Station

Zaslon osjetljiv na dodir Macbook BGA Rework Station

zaslon osjetljiv na dodir samsung bga rework station Brzi pregled: Originalna tvornička cijena! DH-A1 BGA stroj za preradu s IR grijačem za popravak iPada sada je na zalihama. Dizajniran je operativnim sustavom koji je jednostavan za korištenje, a cilj mu je pomoći operateru da razumije kako ga koristiti u roku od nekoliko minuta. 1. Specifikacija...

Pošaljite upit

Opis

Zaslon osjetljiv na dodir Samsung bga stanica za preradu

Brzi pregled:

Originalna tvornička cijena! DH-A1 BGA stroj za preradu s IR grijačem za popravak iPada sada je na zalihi. Dizajnirao ga je

operativni sustav jednostavan za korištenje, s ciljem pomoći operateru da razumije kako ga koristiti u roku od nekoliko minuta.

1. Specifikacija

Specifikacija
1	Vlast	4900W
2	Gornji grijač	Vrući zrak 800W
3	Donji grijač Grijač željeza	Vrući zrak 1200W, infracrveno 2800W 90w
4	Napajanje	AC220V±10%50/60Hz
5	Dimenzija	640730580 mm
6	Pozicioniranje	V-utor, nosač PCB-a može se podesiti u bilo kojem smjeru s vanjskim univerzalnim učvršćenjem
7	Kontrola temperature	Termoelement tipa K, upravljanje zatvorenom petljom, neovisno grijanje
8	Temp točnost	±2 stupnja
9	Veličina PCB-a	Max 500400 mm Min 2222 mm
10	BGA čip	22-8080 mm
11	Minimalni razmak strugotine	0.15 mm
12	Senzor vanjske temperature	1 (izborno)
13	Neto težina	45 kg

2. Opis DH-A1 BGA stanice za preradu

Značajke:

1. Infracrvena tehnologija zavarivanja.

2. Infracrveno grijanje, može izbjeći oštećenje IC-a zbog brzog ili neprekinutog zagrijavanja.

3. Jednostavno rukovanje; Korisnik može vješto upravljati nakon jednodnevne obuke.

4. Nema potrebe za alatima za zavarivanje, može zavariti bilo kakve strugotine ispod 50 mm.

5. Sa 800W sustavom vrućeg taljenja, raspon predgrijanja 240*180 mm.

6. Ne utječe na pametne dijelove bez vrućeg zraka i odgovara za zavarivanje BGA, SMD, CSP, LGA, QFP, PLCC i BGA reballinga.

7. Odgovara raznim BGA komponentama računala, prijenosnih računala, play stationa, posebno u čipsetu sjevernog/južnog mosta od .

3. Zašto biste trebali odabrati DH-A1 bga stanicu za preradu?

Rezultat korištenja DH-A1 BGA stanice za preradu (lijeva slika)	VS	Rezultat korištenja druge mfg BGA stanice za preradu (desna slika)

1. Kuglica za lemljenje može se potpuno rastopiti		1. Kuglica za lemljenje ima desuide
2. Balansirano grijanje neće oštetiti BGA		2. Jastučić se ošteti nakon korištenja
3. Grijanje ne utječe na izgled PCB-a čak ni nakon nekoliko zagrijavanja		3.Izgled počinje žutjeti nakon zagrijavanja

Molimo pogledajte donju sliku kako biste usporedili stvarni učinak nakon korištenja naše bga stanice za preradu marke s drugima prije nego što donesete odluku.

4. Povezano znanje:

Reflow profil za lemljenje

Profil lemljenja reflow mora biti izrađen za komponentu prema gustoći komponente, veličini, težini, boji i

vrstu supstrata jer su to glavni čimbenici koji određuju brzinu konvekcije topline kroz slojeve silicija. Kao komponenta

bio izložen okolišu, originalni profil proizvodnje ne može se koristiti jer bi mogao biti previše agresivan i oštetiti

odbora u stanje BER. Nabavljeni su listovi s podacima o komponentama i vrsti paste za lemljenje korištene tijekom proizvodnih specifikacija

za određivanje vršne točke tališta, na kojoj će se profil temeljiti. Tipični profil odlemljivanja uključuje predgrijavanje, namakanje, reflow

i faze hlađenja. Tipična faza predgrijavanja je povećanje topline od oko 3C/s do 120 – 150C, ovisno o korištenoj leguri za lemljenje.

Ova faza osigurava da na svim podlogama ne dođe do oštećenja toplinskim udarom i da se stope širenja po ploči održavaju na istom omjeru.

Tijekom faze namakanja temperatura se povećava do 170 – 210C u ciljanom području. Održavanje strme krivulje profila u ovoj fazi

omogućit će da profil bude kratak održavajući manje od 5 minuta ukupnog toplinskog ciklusa. Stadij Liquidus 190C – 230C je ključan i mi ga održavamo

što je moguće kraće kako bi se spriječilo oštećenje lemne maske na komponenti tijekom automatiziranog vakuumskog podizanja. Posljednja faza hlađenja

temperaturna krivulja je obično 5-6C/s kako bi se komponenta vratila na temperaturu okoline učinkovito i bez šoka.

Zamjena BGA IC

Daleko najuspješniji dostupan postupak za oporavak tiskane ploče s kvarom BGA. Međutim, ovaj proces je najskuplji

i ne može se primijeniti na zastarjele ili EOL komponente. Tijekom ovog procesa stare komponente su uklonjene, PCB BGA mjesto očišćeno i novo

komponenta zalemljena na mjestu. Visoka stopa uspjeha ovisi o kvaliteti dijelova koje dostavlja dobavljač i dostupnim informacijama, kao što je vrsta legure.

5. Detaljne slike DH-A1 BGA STANICE ZA PRERADU

DH-A1 BGA REWORK STATION DETAILS.jpg