IR6000 bga stanica za preradu

                                                                                              IR6000 bga stanica za preradu

IR6500 BGA stroj za preradu može popraviti širok raspon BGA čipova, uključujući:

Grafičke procesorske jedinice (GPU)
Središnje procesorske jedinice (CPU)
Memorijski čipovi kao što su DDR, DDR2, DDR3, DDR4
System-on-a-Chip (SoC) uređaji
Čipovi za umrežavanje
Čipovi za bežičnu komunikaciju
Čipovi za upravljanje napajanjem
Audio čipovi
Mikrokontrolerske jedinice (MCU)
FPGA i CPLD čipovi

Imajte na umu da mogućnost popravka određenog BGA čipa ovisi o dizajnu i veličini čipa, kao io

mogućnosti IR6500 BGA stroja za preradu. Uvijek je najbolje konzultirati specifikacije proizvođača

i smjernice za određivanje specifičnih čipova koji se mogu popraviti korištenjem IR6500 BGA stroja za preradu.

2. Značajke proizvoda BGA stroja za preradu igraćih konzola s tipkovnicom

(1) Precizna kontrola temperature.

(2) Visoka stopa uspješnosti popravka čipova.

(3) Dva područja infracrvenog grijanja postupno povećavaju temperaturu.

(4) Nema oštećenja čipa i PCB-a.

(5) Zajamčena certifikacija CE.

(6) Sustav zvučnih savjeta: postoji glasovni podsjetnik 5s-10s prije završetka grijanja, kako bi se operater pripremio.

(7) PCB s V-utorom radi za brzo, praktično i točno pozicioniranje, koje može zadovoljiti sve vrste PCB ploča za pozicioniranje.

(8) PCB s V-utorom radi za brzo, praktično i točno pozicioniranje, koje može zadovoljiti sve vrste PCB ploča za pozicioniranje.

3.Specifikacija stroja za preradu BGA igraćih konzola s tipkovnicom

4. Pojedinosti o stroju za preradu BGA igraćih konzola s tipkovnicom

1. Dvije infracrvene zone grijanja;

2. Led čeona svjetiljka;

3. Rad nadzorne ploče;

4. Limit bar.

5. Certifikat BGA stroja za preradu tipkovničkih igraćih konzola

6. Pakiranje i otprema BGA stroja za preradu igraćih konzola s tipkovnicom

IR6500 BGA stanica je uređaj koji se koristi za popravak tiskanih pločica. Obično se koristi u elektronici

popravak, posebno u preradi komponenti Ball Grid Array (BGA). IR6500 koristi tehnologiju infracrvenog grijanja

logikom za uklanjanje i zamjenu BGA na precizan i kontroliran način.

Evo nekih uobičajenih upotreba i primjena IR6500 BGA stanice:

Prerada BGA: IR6500 se može koristiti za uklanjanje i zamjenu oštećenih ili neispravnih BGA na sklopnim pločama. Ovo je

postiže se zagrijavanjem BGA na određenu temperaturu i primjenom precizne količine sile za uklanjanje

komponenta s ploče.

BGA Reballing: IR6500 se može koristiti za zamjenu starih ili oštećenih BGA kuglica novima, poboljšavajući povezivanje

spoj između BGA i tiskane ploče.

BGA testiranje: IR6500 se može koristiti za testiranje funkcionalnosti BGA nakon prerade ili popravka. Ovo može pomoći da se

obavijestite o svim problemima koje bi možda trebalo riješiti prije nego što se ploča ponovno stavi u rad.

Izrada BGA prototipova: IR6500 se može koristiti u razvoju novih dizajna tiskanih ploča, omogućujući inženjerima

brzo napravite prototip i testirajte BGA bez potrebe za izgradnjom nove pločice svaki put.

IR6500 BGA stanica vrijedan je alat za tehničare za popravak elektronike, dizajnere PCB-a i inženjere koji ne-

d za popravak ili testiranje sklopnih ploča koje sadrže BGA. Sa svojom preciznom tehnologijom grijanja i kontroliranim radom,

IR6500 može pomoći u osiguravanju da su BGA prerađeni ili zamijenjeni ispravno i učinkovito.